半芳香族ナイロン PPAベスタミド HT plus LDS 1031 ブラック

半芳香族ナイロン PPA ベスタミド HT plus LDS 1031 ブラック
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芳香族ポリアミドのPA6TのLaser Direct Structuring グレード

芳香族ポリアミド VESTAMID HT plusの三次元成形回路用樹脂。LPKF認定のVESTAMID HTplusで新たに開発されたのは、無鉛はんだに対するより厳格な要求を満たすよう最適に設計された、ガラス繊維および無機フィラーで強化されたPPAです。これは、VESTAMID HTplusの超耐熱性と熱たわみ温度により可能となったPPAです。また、材料の収縮率が低いため、部品の低反りを実現できます。

低吸水性による高い寸法安定性
良好な加工性
非常に小さい部品が可能
150 μm以下の導体幅および200 μm以下の導体間隔を十分に加工できることが証明されており、それよりもさらに小さい寸法も可能
非常に良好な耐薬品性
PA6T/Xの場合の溶解温度は300°C超
ガラス転移温度は約125°C
無鉛はんだ可能