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第7回高機能プラスチック展 出展のお知らせ

  • DAIAMID

2018年 12月 05日 〜 2018年 12月 07日

 

2018年12月5日(水)~7日(金)  10:00~18:00 (最終日は17:00迄)

会場:幕張メッセ 6ホール 32-53

平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申しあげます。
本展示会にて、新技術・素材について様々な加工サンプル・最新採用例をご紹介する予定です。

● ベスタキープ 高剛性、高耐熱特性を持つPEEK樹脂
●   冷却配管用多層チューブ向けナイロン12樹脂
● トロガミド 透明樹脂
● P84(R)NT 高耐熱性を持つポリイミド樹脂
● ロハセル 高耐熱発泡体PMI樹脂
● プレキシグラス 透明性と光沢性に優れたPMMA樹脂
 

 

【出展社による製品・技術セミナー】 開催!! 

演題】 高機能樹脂を用いた複合化技術が拓く新しい可能性

概要: ダイセル・エボニックの高機能樹脂を用いた複合化技術の特長と最新の開発事例について、物性、用途例の両面から解説します。

12月7日(金) 12:20~13:20 @幕張メッセ 出展社による製品・技術セミナー 会場

講師:ダイセル・エボニック テクニカルセンター 所長 六田 充輝 (博士)

略歴:

1991年~
ダイセル化学工業株式会社(現・株式会社ダイセル)総合研究所 高分子研究所
ラジカル重合によるポリマーの合成、ポリマーアロイ、難燃化技術等について研究開発

1997年~
ダイセル・ヒュルス株式会社(現・ダイセルエボニック株式会社)テクニカルセンターに異動
不飽和ポリエステルを用いたコンクリート硬化遅延フィルムの研究開発
樹脂と異種材料の直接接着技術の研究開発
PEEK樹脂の研究開発

セミナーご聴講にはメールorFAXでの事前登録が必要です

募集人数  50名(お申込み先着順) 申込締切  2018年12月3日(月)まで ※参加費は無料です。

【お申込先】 ダイセル・エボニック株式会社 マーケティング部 西 あて
〒163-0913 東京都新宿区西新宿2-3-1 新宿モノリス13階 TEL: 03-5324-6382
お申し込みは、FAX 03-5324-6335 or E-Mail:  naoko.nishi@daicel-evonik.com  にてお願いいたします。

 スタッフ一同心よりご来場をお待ちしております。

以上