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SEMICON Japan2011 出展のご案内
2011年12月4日
会期：２０１１年１２月７日（水）～１２月９日（金）
１０：００～１７：００
会場：幕張メッセ
展示ブーズ：７Ｂ－４１３ ホール７
弊社はセミコン・ジャパン 2011に出展致します。
当展示会では、PEEK樹脂「ベスタキープ」をベースにした射出成形、押し出し成形、モノフィラメント、静電粉体塗装、フィルム、カーボンプリプレグなどの加工法を用いて作成された次世代向けの様々な加工サンプル・採用例のご紹介を予定しています。
展示会ご案内状をお送り致しますので是非お立ち寄り下さい。
スタッフ一同心よりご来場をお待ちしております。
以上